창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HY5V66DF-S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HY5V66DF-S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | FBGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HY5V66DF-S | |
| 관련 링크 | HY5V66, HY5V66DF-S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT1602AIT8-33E | 3.75MHz ~ 77.76MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 4.5mA Enable/Disable | SIT1602AIT8-33E.pdf | |
![]() | RC0603FR-07470RL | RES SMD 470 OHM 1% 1/10W 0603 | RC0603FR-07470RL.pdf | |
![]() | T178N16TOF | T178N16TOF EUEPC module | T178N16TOF.pdf | |
![]() | NV7050SA/166.6286MHZ | NV7050SA/166.6286MHZ | NV7050SA/166.6286MHZ | |
![]() | XCV600-6BG560I | XCV600-6BG560I XILINX BGA | XCV600-6BG560I.pdf | |
![]() | 559B | 559B AT&T DIP | 559B.pdf | |
![]() | BUP22CF | BUP22CF ORIGINAL TO-3P | BUP22CF.pdf | |
![]() | MLG1005S8N2J | MLG1005S8N2J TDK SMD or Through Hole | MLG1005S8N2J.pdf | |
![]() | TC51832F-12 | TC51832F-12 TOSHIBA SOP | TC51832F-12.pdf | |
![]() | IPI021N06N3G | IPI021N06N3G Infineon SMD or Through Hole | IPI021N06N3G.pdf | |
![]() | MAX6425UK25+T | MAX6425UK25+T MAXIM SOT23-5 | MAX6425UK25+T.pdf |