창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HY5V26EFP-7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HY5V26EFP-7 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | FBGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HY5V26EFP-7 | |
| 관련 링크 | HY5V26, HY5V26EFP-7 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SPM4020T-3R3M-LR | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 3.5A 74.3 mOhm Max Nonstandard | SPM4020T-3R3M-LR.pdf | |
![]() | ERJ-S14F3003U | RES SMD 300K OHM 1% 1/2W 1210 | ERJ-S14F3003U.pdf | |
![]() | TMP86FH475 | TMP86FH475 TOSHIBA QFP | TMP86FH475.pdf | |
![]() | UCC28C41-Q1 | UCC28C41-Q1 TI 8SOIC | UCC28C41-Q1.pdf | |
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![]() | LM8801SFA-2.5 TEL:82766440 | LM8801SFA-2.5 TEL:82766440 HTC SMD or Through Hole | LM8801SFA-2.5 TEL:82766440.pdf | |
![]() | N87C196LA | N87C196LA INTEL SMD or Through Hole | N87C196LA.pdf | |
![]() | SL28168FHZ | SL28168FHZ Intersil SOT23 | SL28168FHZ.pdf | |
![]() | 4KN-85572-10 | 4KN-85572-10 MORIYAMA PDIP64 | 4KN-85572-10.pdf | |
![]() | MAX154AEAG | MAX154AEAG MAXIM SMD or Through Hole | MAX154AEAG.pdf | |
![]() | 80287-6 | 80287-6 ORIGINAL SMD or Through Hole | 80287-6.pdf |