창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HY5S5B6GLFP-HE1.8V133MHz16M*16MOBILESDRA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HY5S5B6GLFP-HE1.8V133MHz16M*16MOBILESDRA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HY5S5B6GLFP-HE1.8V133MHz16M*16MOBILESDRA | |
| 관련 링크 | HY5S5B6GLFP-HE1.8V133MHz, HY5S5B6GLFP-HE1.8V133MHz16M*16MOBILESDRA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F50022AAR | 50MHz ±20ppm 수정 10pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50022AAR.pdf | |
![]() | 416F24023CST | 24MHz ±20ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24023CST.pdf | |
![]() | S0402-4N7G2E | 4.7nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 150 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-4N7G2E.pdf | |
![]() | CRCW12061K65FKEA | RES SMD 1.65K OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW12061K65FKEA.pdf | |
![]() | RT0402BRD071K58L | RES SMD 1.58KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRD071K58L.pdf | |
![]() | CMF552K8400BER6 | RES 2.84K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF552K8400BER6.pdf | |
![]() | UB3C-1R2F8 | RES 1.2 OHM 3W 1% AXIAL | UB3C-1R2F8.pdf | |
![]() | DTC123YKA T146 | DTC123YKA T146 ROHM SOT23-3 | DTC123YKA T146.pdf | |
![]() | BCM5914A2KQT | BCM5914A2KQT BROADCOM QFP80 | BCM5914A2KQT.pdf | |
![]() | RN4905 TE85L | RN4905 TE85L TOSHIBA SOT163 | RN4905 TE85L.pdf | |
![]() | F5EB-942M50-B28E-ZI | F5EB-942M50-B28E-ZI FUJTSU SMD or Through Hole | F5EB-942M50-B28E-ZI.pdf |