창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HY5DU56822DT-M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HY5DU56822DT-M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP66 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HY5DU56822DT-M | |
관련 링크 | HY5DU568, HY5DU56822DT-M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
MKP383422100JKI2B0 | 0.22µF Film Capacitor 350V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.220" L x 0.512" W (31.00mm x 13.00mm) | MKP383422100JKI2B0.pdf | ||
AIML-0805-R15K-T | 150nH Shielded Multilayer Inductor 250mA 400 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | AIML-0805-R15K-T.pdf | ||
4232R-393F | 39µH Unshielded Wirewound Inductor 139mA 10.8 Ohm Max 2-SMD | 4232R-393F.pdf | ||
XR211ACP | XR211ACP XR DIP | XR211ACP.pdf | ||
MCP9801-M/SNG | MCP9801-M/SNG MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP9801-M/SNG.pdf | ||
NMCO603NP0391J50TRP | NMCO603NP0391J50TRP NIC SMD or Through Hole | NMCO603NP0391J50TRP.pdf | ||
K272K10X7RH5H5 | K272K10X7RH5H5 VISHAY DIP | K272K10X7RH5H5.pdf | ||
MVD300B1 | MVD300B1 ORIGINAL SOP24 | MVD300B1.pdf | ||
MSP1307-004 | MSP1307-004 ORIGINAL SMD or Through Hole | MSP1307-004.pdf | ||
NACZ331M10V8X10.5TR13F | NACZ331M10V8X10.5TR13F NIC SMD | NACZ331M10V8X10.5TR13F.pdf | ||
CD4066BCN=MM5666BN | CD4066BCN=MM5666BN NSC DIP-14 | CD4066BCN=MM5666BN.pdf |