창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HY5DU561622EFP-J-C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HY5DU561622EFP-J-C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | FBGA-60P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HY5DU561622EFP-J-C | |
관련 링크 | HY5DU56162, HY5DU561622EFP-J-C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | EKMH160VSN393MA40T | 39000µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 17 mOhm 2000 Hrs @ 105°C | EKMH160VSN393MA40T.pdf | |
![]() | TPSC336K016A0100 | 33µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2312 (6032 Metric) 100 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TPSC336K016A0100.pdf | |
![]() | 3413.0327.24 | FUSE BRD MNT 8A 32VAC 63VDC 1206 | 3413.0327.24.pdf | |
![]() | CX3225GB24000D0HEQCC | 24MHz ±20ppm 수정 8pF 60옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB24000D0HEQCC.pdf | |
![]() | TMP91C061BF | TMP91C061BF TOSHIBA BGA | TMP91C061BF.pdf | |
![]() | DS24803 | DS24803 DALLAS SOP8 | DS24803.pdf | |
![]() | MS125-101MT | MS125-101MT FENGHUA SMD or Through Hole | MS125-101MT.pdf | |
![]() | ETQP6F1R0SFA | ETQP6F1R0SFA Panansonic 6F | ETQP6F1R0SFA.pdf | |
![]() | IR2520DSTRP | IR2520DSTRP IR SMD or Through Hole | IR2520DSTRP.pdf | |
![]() | CF-PICSC3-LABEL | CF-PICSC3-LABEL SONY BGA | CF-PICSC3-LABEL.pdf | |
![]() | RSS2W15R5% | RSS2W15R5% EEC SMD or Through Hole | RSS2W15R5%.pdf |