창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HY5118160B-TC60 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HY5118160B-TC60 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HY5118160B-TC60 | |
관련 링크 | HY5118160, HY5118160B-TC60 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MLG0603S1N1ST000 | 1.1nH Unshielded Multilayer Inductor 550mA 150 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603S1N1ST000.pdf | |
![]() | RT0805WRD07750RL | RES SMD 750 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRD07750RL.pdf | |
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![]() | LG-05 | LG-05 FUJI ZIP | LG-05.pdf | |
![]() | D2P0M-010 | D2P0M-010 NEXTNEF BGA | D2P0M-010.pdf | |
![]() | RWE400LG332M63X115LL | RWE400LG332M63X115LL UMITEDCHEMI-CON DIP | RWE400LG332M63X115LL.pdf | |
![]() | S29GL512P12FFIV12 | S29GL512P12FFIV12 SPNSN SMD or Through Hole | S29GL512P12FFIV12.pdf | |
![]() | XCR3064XLVQ100-10C | XCR3064XLVQ100-10C XILINX SMD or Through Hole | XCR3064XLVQ100-10C.pdf | |
![]() | 600S6R2AT250T | 600S6R2AT250T ATC SMD | 600S6R2AT250T.pdf |