창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HY5116400ASLT-70 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HY5116400ASLT-70 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HY5116400ASLT-70 | |
| 관련 링크 | HY5116400, HY5116400ASLT-70 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UPJ1K102MHD | 1000µF 80V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | UPJ1K102MHD.pdf | ||
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![]() | ERJ-S06F33R2V | RES SMD 33.2 OHM 1% 1/8W 0805 | ERJ-S06F33R2V.pdf | |
![]() | 1010C0ZTL | 1010C0ZTL INTEL BGA | 1010C0ZTL.pdf | |
![]() | ADSP-21062LKSZ-160 | ADSP-21062LKSZ-160 AD QFP240 | ADSP-21062LKSZ-160.pdf | |
![]() | 18F2480-I/SP | 18F2480-I/SP MICROCHIP SMD or Through Hole | 18F2480-I/SP.pdf | |
![]() | ST20TP4BX5S | ST20TP4BX5S ST QFP | ST20TP4BX5S.pdf | |
![]() | 1SV273 TF | 1SV273 TF TOSHIBA SOD-323 | 1SV273 TF.pdf | |
![]() | CIC7604 | CIC7604 ORIGINAL DIP | CIC7604.pdf | |
![]() | HC49US-27.000MABJ-UB | HC49US-27.000MABJ-UB CITI SMD or Through Hole | HC49US-27.000MABJ-UB.pdf | |
![]() | K4E1516120-TC60 | K4E1516120-TC60 SAMSUNG SOIC | K4E1516120-TC60.pdf | |
![]() | LF45ABP | LF45ABP ST SMD or Through Hole | LF45ABP.pdf |