창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HY400IP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HY400IP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HY400IP | |
관련 링크 | HY40, HY400IP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM0335C1ER50CA01J | 0.50pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1ER50CA01J.pdf | |
![]() | B37871K5392J070 | 3900pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | B37871K5392J070.pdf | |
![]() | 4379R-561HS | 560nH Shielded Inductor 700mA 60 Ohm Max 2-SMD | 4379R-561HS.pdf | |
![]() | 1AB1414ABAA | 1AB1414ABAA ALCATEL QFP-208 | 1AB1414ABAA.pdf | |
![]() | 188209-033/UPD65811GD-057 | 188209-033/UPD65811GD-057 NEC QFP208 | 188209-033/UPD65811GD-057.pdf | |
![]() | UPD65811GN-T01-LMU | UPD65811GN-T01-LMU NEC SMD or Through Hole | UPD65811GN-T01-LMU.pdf | |
![]() | LD10115 | LD10115 Stadium SMD or Through Hole | LD10115.pdf | |
![]() | IDT89HPES24T6G2ZCAL8 | IDT89HPES24T6G2ZCAL8 IDT 324BGA | IDT89HPES24T6G2ZCAL8.pdf | |
![]() | ICS83947AYI-147LF | ICS83947AYI-147LF IDT 32-TQFP | ICS83947AYI-147LF.pdf | |
![]() | MOC635A | MOC635A MOTO DIP6 | MOC635A.pdf | |
![]() | XC61CC2302NR TEL:82766440 | XC61CC2302NR TEL:82766440 TOREX SMD or Through Hole | XC61CC2302NR TEL:82766440.pdf | |
![]() | NMC-H1812X7R472M1KVTRPLPF | NMC-H1812X7R472M1KVTRPLPF NICCOMPONENTS SMD or Through Hole | NMC-H1812X7R472M1KVTRPLPF.pdf |