창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HY29F400ATT-70 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HY29F400ATT-70 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HY29F400ATT-70 | |
관련 링크 | HY29F400, HY29F400ATT-70 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B43540B2108M80 | 1000µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 85 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | B43540B2108M80.pdf | |
![]() | MC1206-1100-JT | MC1206-1100-JT ORIGINAL SMD or Through Hole | MC1206-1100-JT.pdf | |
![]() | TPS2553DRVTG4 | TPS2553DRVTG4 TI SON6 | TPS2553DRVTG4.pdf | |
![]() | LX8386A-18CDT-TR | LX8386A-18CDT-TR LINFINITY TO-252 | LX8386A-18CDT-TR.pdf | |
![]() | X-BUFFY-C-MP-DB | X-BUFFY-C-MP-DB AGERES TQFP | X-BUFFY-C-MP-DB.pdf | |
![]() | FI1236MK2PH | FI1236MK2PH PHILIPS SMD or Through Hole | FI1236MK2PH.pdf | |
![]() | XC3S1000-FG676 | XC3S1000-FG676 XILINX BGA | XC3S1000-FG676.pdf | |
![]() | 4-1393240-5 | 4-1393240-5 AMP CONNECTOR | 4-1393240-5.pdf | |
![]() | MIC2225-GFYMT TR | MIC2225-GFYMT TR MICREL SMD or Through Hole | MIC2225-GFYMT TR.pdf | |
![]() | 750058FB | 750058FB ON SOP-8 | 750058FB.pdf | |
![]() | K4M513233C-DC1L | K4M513233C-DC1L SAMSUNG BGA | K4M513233C-DC1L.pdf | |
![]() | LC6270-5928 | LC6270-5928 SANYO DIP64 | LC6270-5928.pdf |