창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HY29DL162TT-71 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HY29DL162TT-71 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HY29DL162TT-71 | |
관련 링크 | HY29DL16, HY29DL162TT-71 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
UVZ1H2R2MDH | 2.2µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | UVZ1H2R2MDH.pdf | ||
DSC1033BC2-025.0000T | 25MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 3mA (Typ) Standby (Power Down) | DSC1033BC2-025.0000T.pdf | ||
P51-2000-A-A-MD-20MA-000-000 | Pressure Sensor 2000 PSI (13789.51 kPa) Absolute Male - 1/4" (6.35mm) NPT 4 mA ~ 20 mA Cylinder | P51-2000-A-A-MD-20MA-000-000.pdf | ||
641126-5 | 641126-5 AMP SMD or Through Hole | 641126-5.pdf | ||
4609-101-102 | 4609-101-102 BOURNS SMD or Through Hole | 4609-101-102.pdf | ||
XCV200E-6FG456AFS | XCV200E-6FG456AFS XILINX Bag BGA | XCV200E-6FG456AFS.pdf | ||
FJN3301RBU | FJN3301RBU FairchildSemiconductor TO-92-3 | FJN3301RBU.pdf | ||
APL5885-25DC-T | APL5885-25DC-T ANPEC SOT-89 | APL5885-25DC-T.pdf | ||
C0603C331J5RAC | C0603C331J5RAC KEMET NA | C0603C331J5RAC.pdf | ||
SN74LVC1G3157DCK3 | SN74LVC1G3157DCK3 TI SMD or Through Hole | SN74LVC1G3157DCK3.pdf | ||
NJM2249M(TE1) | NJM2249M(TE1) JRC SMD or Through Hole | NJM2249M(TE1).pdf | ||
SN74LVC16245ADGR | SN74LVC16245ADGR TI TSSOP | SN74LVC16245ADGR.pdf |