창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HY27UU08AG5M-TPIB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HY27UU08AG5M-TPIB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP48 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HY27UU08AG5M-TPIB | |
| 관련 링크 | HY27UU08AG, HY27UU08AG5M-TPIB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F32013IDR | 32MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32013IDR.pdf | |
![]() | RCS0402523RFKED | RES SMD 523 OHM 1% 1/5W 0402 | RCS0402523RFKED.pdf | |
![]() | MBB02070D5602DC100 | RES 56K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070D5602DC100.pdf | |
![]() | MPSA44 | MPSA44 ON TO-92 | MPSA44.pdf | |
![]() | TA64SD-006 | TA64SD-006 ORIGINAL SMD | TA64SD-006.pdf | |
![]() | UMB11NTN-L-Z11 | UMB11NTN-L-Z11 ROHM SMD or Through Hole | UMB11NTN-L-Z11.pdf | |
![]() | 50G8238ESD | 50G8238ESD IBM PBGA | 50G8238ESD.pdf | |
![]() | M6867 | M6867 EUTECH TSSOP-16 | M6867.pdf | |
![]() | XL-HPXWXXXWC | XL-HPXWXXXWC ORIGINAL SMD or Through Hole | XL-HPXWXXXWC.pdf | |
![]() | KM64V4002BJ-15 | KM64V4002BJ-15 SEC SOJ | KM64V4002BJ-15.pdf | |
![]() | SN65LVDS32ADR | SN65LVDS32ADR TI SOP16 | SN65LVDS32ADR.pdf | |
![]() | VI-B14-EV | VI-B14-EV VICOR SMD or Through Hole | VI-B14-EV.pdf |