창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HY27US08561M-TPIB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HY27US08561M-TPIB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HY27US08561M-TPIB | |
관련 링크 | HY27US0856, HY27US08561M-TPIB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
LP184F33CET | 18.432MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP184F33CET.pdf | ||
SST3904T116 | TRANS NPN 40V 0.2A SST3 | SST3904T116.pdf | ||
TNPW120649R9BETA | RES SMD 49.9 OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW120649R9BETA.pdf | ||
24AA32AI/MS | 24AA32AI/MS Microchip MSOP | 24AA32AI/MS.pdf | ||
TCC112A | TCC112A ORIGINAL SMD or Through Hole | TCC112A.pdf | ||
RTD2674M | RTD2674M REALTEK BGAQFN | RTD2674M.pdf | ||
50H001F | 50H001F TOS SOP-16 | 50H001F.pdf | ||
A27T802F | A27T802F OKI TSSOP | A27T802F.pdf | ||
TCM1506P/AP | TCM1506P/AP TI DIP8 | TCM1506P/AP.pdf | ||
HLCP-C100 | HLCP-C100 AGILENT SMD or Through Hole | HLCP-C100.pdf | ||
MAX4957ETB+T | MAX4957ETB+T MAX QFN10 | MAX4957ETB+T.pdf | ||
UWP1E220MCR1GB | UWP1E220MCR1GB NICHICON SMD or Through Hole | UWP1E220MCR1GB.pdf |