창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HY27US08561APCB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HY27US08561APCB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HY27US08561APCB | |
| 관련 링크 | HY27US085, HY27US08561APCB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC236958392 | 3900pF Film Capacitor 220V 400V Polyester, Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | BFC236958392.pdf | |
![]() | RS2J-13-F | DIODE GEN PURP 600V 1.5A SMB | RS2J-13-F.pdf | |
![]() | POE4W3X5.0-R | XFRMR 200UH 4A 0.10A POE/PD | POE4W3X5.0-R.pdf | |
![]() | B20J10KE | RES 10K OHM 20W 5% AXIAL | B20J10KE.pdf | |
![]() | 1AB16150AAAA | 1AB16150AAAA ALCATEL BGA | 1AB16150AAAA.pdf | |
![]() | NXP330L.115 | NXP330L.115 NXP SMD or Through Hole | NXP330L.115.pdf | |
![]() | SN74LVC157AP | SN74LVC157AP TSSOP SMD or Through Hole | SN74LVC157AP.pdf | |
![]() | D100J20C0GH63L2R | D100J20C0GH63L2R VISHAY DIP | D100J20C0GH63L2R.pdf | |
![]() | 3CX5AF | 3CX5AF CHINA SMD or Through Hole | 3CX5AF.pdf | |
![]() | UPD178078BGF-516-3BA | UPD178078BGF-516-3BA NEC QFP100 | UPD178078BGF-516-3BA.pdf | |
![]() | 112-130A-05-BB2 | 112-130A-05-BB2 SHINCHIN/WSI SMD or Through Hole | 112-130A-05-BB2.pdf | |
![]() | LP3999ITL-1.5 BGA | LP3999ITL-1.5 BGA NATIONAL SMD or Through Hole | LP3999ITL-1.5 BGA.pdf |