창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HY27US08561A-TPC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HY27US08561A-TPC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP54 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HY27US08561A-TPC | |
관련 링크 | HY27US085, HY27US08561A-TPC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CMF552K4530CHEK | RES 2.453K OHM 1/2W 0.25% AXIAL | CMF552K4530CHEK.pdf | |
![]() | 4050LOYDNO | 4050LOYDNO BGA SMD or Through Hole | 4050LOYDNO.pdf | |
![]() | IBM403GCX-3BC66C2 | IBM403GCX-3BC66C2 IBM BGA | IBM403GCX-3BC66C2.pdf | |
![]() | MS501 | MS501 MS DIP | MS501.pdf | |
![]() | UCC38013N | UCC38013N UNITRODE DIP8 | UCC38013N.pdf | |
![]() | XC1765LSI | XC1765LSI XILINX SOP-8 | XC1765LSI.pdf | |
![]() | RLB1314-120ML | RLB1314-120ML BOURNS SMD or Through Hole | RLB1314-120ML.pdf | |
![]() | W.FL-2LP-04N1-A-130 | W.FL-2LP-04N1-A-130 HRS SMD or Through Hole | W.FL-2LP-04N1-A-130.pdf | |
![]() | T323C335K035AS | T323C335K035AS KEMET SMD or Through Hole | T323C335K035AS.pdf | |
![]() | FDI14-187L | FDI14-187L M SMD or Through Hole | FDI14-187L.pdf | |
![]() | 11P | 11P ORIGINAL SMD or Through Hole | 11P.pdf | |
![]() | 30P/89-6 | 30P/89-6 TOKO SOT-89-6 | 30P/89-6.pdf |