창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HY27US08561A-FP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HY27US08561A-FP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HY27US08561A-FP | |
| 관련 링크 | HY27US085, HY27US08561A-FP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MHQ1005P2N9CT000 | 2.9nH Unshielded Multilayer Inductor 900mA 80 mOhm Max 0402 (1006 Metric) | MHQ1005P2N9CT000.pdf | |
![]() | RT1210CRE07178RL | RES SMD 178 OHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRE07178RL.pdf | |
![]() | RT1210CRB074K02L | RES SMD 4.02KOHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRB074K02L.pdf | |
![]() | CRCW060313R3FKTA | RES SMD 13.3 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW060313R3FKTA.pdf | |
![]() | K5D1G58DCB | K5D1G58DCB SAMSUNG BGA | K5D1G58DCB.pdf | |
![]() | C043GW01.0 | C043GW01.0 AUO SMD or Through Hole | C043GW01.0.pdf | |
![]() | DF13-8P-1.25H(21) | DF13-8P-1.25H(21) HRS SMD | DF13-8P-1.25H(21).pdf | |
![]() | 4N35STA-V | 4N35STA-V LITE-ON SMD or Through Hole | 4N35STA-V.pdf | |
![]() | MC68008 | MC68008 MOTO DIP48 | MC68008.pdf | |
![]() | SC1H227M10010VR259 | SC1H227M10010VR259 SAMWHA Call | SC1H227M10010VR259.pdf | |
![]() | EPS6024ATC144-1 | EPS6024ATC144-1 ALTBRA QFP | EPS6024ATC144-1.pdf | |
![]() | CWSA11AAN3S | CWSA11AAN3S NKK SMD or Through Hole | CWSA11AAN3S.pdf |