창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HY27US08281A-TPCB 16M*8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HY27US08281A-TPCB 16M*8 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | N A | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HY27US08281A-TPCB 16M*8 | |
관련 링크 | HY27US08281A-TP, HY27US08281A-TPCB 16M*8 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | R463N410000N2M | 1µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.043" L x 0.394" W (26.50mm x 10.00mm) | R463N410000N2M.pdf | |
![]() | 416F38023AAT | 38MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38023AAT.pdf | |
![]() | ERA-3YEB512V | RES SMD 5.1K OHM 0.1% 1/10W 0603 | ERA-3YEB512V.pdf | |
![]() | Y162479R6000B0R | RES SMD 79.6 OHM 0.1% 1/5W 0805 | Y162479R6000B0R.pdf | |
![]() | IM7501C | IM7501C INTEL DIP-16 | IM7501C.pdf | |
![]() | UCC3805DG4 | UCC3805DG4 TI SMD or Through Hole | UCC3805DG4.pdf | |
![]() | SMAJ10CAT3 | SMAJ10CAT3 ON SMA | SMAJ10CAT3.pdf | |
![]() | PAL16L8APC | PAL16L8APC AMD DIP | PAL16L8APC.pdf | |
![]() | tpsb107m006y0400 | tpsb107m006y0400 AVX SMD or Through Hole | tpsb107m006y0400.pdf | |
![]() | TRVV504B0A | TRVV504B0A POSTEC TACTSW | TRVV504B0A.pdf | |
![]() | XC4013XL-3PQ160106 | XC4013XL-3PQ160106 XLX Call | XC4013XL-3PQ160106.pdf | |
![]() | 88I6776D-D6-TAH-I000 | 88I6776D-D6-TAH-I000 MARVELL SMD or Through Hole | 88I6776D-D6-TAH-I000.pdf |