창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HY27US08280 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HY27US08280 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HY27US08280 | |
관련 링크 | HY27US, HY27US08280 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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LQH31HNR29K03L | 290nH Unshielded Wirewound Inductor 420mA 221 mOhm Max 1206 (3216 Metric) | LQH31HNR29K03L.pdf | ||
![]() | TNPW1210178KBETA | RES SMD 178K OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW1210178KBETA.pdf | |
![]() | Y010420R0020Q0L | RES 20.002 OHM 1W 0.02% AXIAL | Y010420R0020Q0L.pdf | |
![]() | MT8963AC | MT8963AC MT DIP | MT8963AC.pdf | |
![]() | MP8830DAE(PMP8830DAE) | MP8830DAE(PMP8830DAE) EXAR QFP-64 | MP8830DAE(PMP8830DAE).pdf | |
![]() | M5M51008DVP-55HIBT | M5M51008DVP-55HIBT RENESAS TSOP32 | M5M51008DVP-55HIBT.pdf | |
![]() | 41-906-BU | 41-906-BU Delevan SMD or Through Hole | 41-906-BU.pdf | |
![]() | 18F6720-E/PT | 18F6720-E/PT MICROCHIP SMD or Through Hole | 18F6720-E/PT.pdf | |
![]() | T2TLR | T2TLR NETD SMD or Through Hole | T2TLR.pdf | |
![]() | 72V225L10TF | 72V225L10TF IDT QFP | 72V225L10TF.pdf |