창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HY27UG084G2M-TP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HY27UG084G2M-TP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP48 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HY27UG084G2M-TP | |
| 관련 링크 | HY27UG084, HY27UG084G2M-TP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM21BR71E335KA73L | 3.3µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM21BR71E335KA73L.pdf | |
![]() | 416F2711XAST | 27.12MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F2711XAST.pdf | |
![]() | SSH7N60B | SSH7N60B FSC TO-3P | SSH7N60B.pdf | |
![]() | K2E20H401 | K2E20H401 MOT SOP | K2E20H401.pdf | |
![]() | 1206/J-1R8 | 1206/J-1R8 CHIP SMD or Through Hole | 1206/J-1R8.pdf | |
![]() | RPIXP200BB | RPIXP200BB INTEL BGA | RPIXP200BB.pdf | |
![]() | FW2003FD085200 | FW2003FD085200 samtec SMD or Through Hole | FW2003FD085200.pdf | |
![]() | LVC1625A | LVC1625A TI TSSOP48 | LVC1625A.pdf | |
![]() | S8205A/FS8205 | S8205A/FS8205 ORIGINAL TSSOP8SOT-23-8 | S8205A/FS8205.pdf | |
![]() | QM9150-35D1 | QM9150-35D1 AMD CDIP | QM9150-35D1.pdf | |
![]() | 655H12 | 655H12 LINEAR SMD or Through Hole | 655H12.pdf |