창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HY101 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HY101 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SO-4 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HY101 | |
| 관련 링크 | HY1, HY101 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1808Y682KBGAT4X | 6800pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.186" L x 0.080" W(4.72mm x 2.03mm) | VJ1808Y682KBGAT4X.pdf | |
![]() | 402F160XXCKT | 16MHz ±15ppm 수정 8pF 300옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F160XXCKT.pdf | |
![]() | 06HR-HR26L150-D | 06HR-HR26L150-D JST SMD or Through Hole | 06HR-HR26L150-D.pdf | |
![]() | MSP430PIF | MSP430PIF lierda SMD or Through Hole | MSP430PIF.pdf | |
![]() | AXN330C038P | AXN330C038P NAiS SMD or Through Hole | AXN330C038P.pdf | |
![]() | M1542-A1G | M1542-A1G ALI BGA | M1542-A1G.pdf | |
![]() | OZ953S-A-O-TR | OZ953S-A-O-TR MICRO SSOP24 | OZ953S-A-O-TR.pdf | |
![]() | HBLS2012-18N | HBLS2012-18N HY/HONGYEX SMD or Through Hole | HBLS2012-18N.pdf | |
![]() | TPS454520DR | TPS454520DR TI SOIC | TPS454520DR.pdf | |
![]() | 6494R | 6494R API NA | 6494R.pdf | |
![]() | FD900-20 | FD900-20 Mitsubishi/Powerex Module | FD900-20.pdf |