창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HXX8001 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HXX8001 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MSOP-10 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HXX8001 | |
관련 링크 | HXX8, HXX8001 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445W32K30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 8pF 30옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W32K30M00000.pdf | |
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![]() | AMS1117-3.3 TO:223 | AMS1117-3.3 TO:223 ORIGINAL SMD or Through Hole | AMS1117-3.3 TO:223.pdf | |
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![]() | CF32708A/042075294 | CF32708A/042075294 AMI PLCC-84 | CF32708A/042075294.pdf | |
![]() | 600G | 600G Ericsson SMD or Through Hole | 600G.pdf | |
![]() | WP91366L9 | WP91366L9 NS SOP20 | WP91366L9.pdf | |
![]() | XPC7400RX450P000 | XPC7400RX450P000 Freescale BGA | XPC7400RX450P000.pdf | |
![]() | 3803-01QDCKREP | 3803-01QDCKREP TI SMD or Through Hole | 3803-01QDCKREP.pdf | |
![]() | 657-15ABPEN | 657-15ABPEN WAK SMD or Through Hole | 657-15ABPEN.pdf |