창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HXS20-NP/SP2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HXS20-NP/SP2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HXS20-NP/SP2 | |
| 관련 링크 | HXS20-N, HXS20-NP/SP2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | KTR25JZPF3003 | RES SMD 300K OHM 1% 1/3W 1210 | KTR25JZPF3003.pdf | |
![]() | 768161823GPTR13 | RES ARRAY 15 RES 82K OHM 16SOIC | 768161823GPTR13.pdf | |
![]() | H4182RBCA | RES 182 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H4182RBCA.pdf | |
![]() | RCM3345KPB | RCM3345KPB ORIGINAL SMD or Through Hole | RCM3345KPB.pdf | |
![]() | CR08-6191F | CR08-6191F SMK SMD or Through Hole | CR08-6191F.pdf | |
![]() | TPS3306-33DGKRG4 | TPS3306-33DGKRG4 TI MSOP8 | TPS3306-33DGKRG4.pdf | |
![]() | TC1411NVUA | TC1411NVUA MICROCHIP MSOP8 | TC1411NVUA.pdf | |
![]() | TPL9201PWPR | TPL9201PWPR TI HTSSOP-20 | TPL9201PWPR.pdf | |
![]() | PIC1654-332 | PIC1654-332 GI DIP-18 | PIC1654-332.pdf | |
![]() | T494C157M010AS | T494C157M010AS KEMET SMD | T494C157M010AS.pdf | |
![]() | 6C04000122 | 6C04000122 TXC SMD or Through Hole | 6C04000122.pdf | |
![]() | T352F156K020AS | T352F156K020AS KEMET DIP | T352F156K020AS.pdf |