창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HXP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HXP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-363 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HXP | |
| 관련 링크 | H, HXP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LNRK007.T | FUSE CARTRIDGE 7A 250VAC/125VDC | LNRK007.T.pdf | |
![]() | LQH32CN470K23L | 47µH Unshielded Wirewound Inductor 170mA 1.69 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | LQH32CN470K23L.pdf | |
![]() | CMF5564K900BHEK | RES 64.9K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5564K900BHEK.pdf | |
![]() | 3455RC 81000396 | AUTO RESET THERMOSTAT | 3455RC 81000396.pdf | |
![]() | 2sC3207Y | 2sC3207Y KEC to-92L | 2sC3207Y.pdf | |
![]() | BLM15EG121SN1 | BLM15EG121SN1 MURATA SMD | BLM15EG121SN1.pdf | |
![]() | 553-0122-200 | 553-0122-200 DIALIGHT SMD or Through Hole | 553-0122-200.pdf | |
![]() | HU2G566M22025 | HU2G566M22025 SAMW DIP2 | HU2G566M22025.pdf | |
![]() | CY3209NZSC-JH | CY3209NZSC-JH CYPREES SOP | CY3209NZSC-JH.pdf | |
![]() | 9UM1105920E30F5FH000 | 9UM1105920E30F5FH000 HKC SMD or Through Hole | 9UM1105920E30F5FH000.pdf | |
![]() | TL072ACH | TL072ACH ST TO-99 | TL072ACH.pdf | |
![]() | AT93C66WSC2.5 | AT93C66WSC2.5 ORIGINAL ORIGINAL | AT93C66WSC2.5.pdf |