창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HXJ9006 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HXJ9006 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HXJ9006 | |
관련 링크 | HXJ9, HXJ9006 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CC1206MKX5R5BB226 | 22µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CC1206MKX5R5BB226.pdf | |
![]() | 30LVT33BK-R | 330pF 400VAC 세라믹 커패시터 X7R 방사형, 디스크 0.331" Dia(8.40mm) | 30LVT33BK-R.pdf | |
![]() | MURTA50040 | DIODE MODULE 400V 500A 3TOWER | MURTA50040.pdf | |
![]() | APT6015B2VR | APT6015B2VR APT TO-247 | APT6015B2VR.pdf | |
![]() | MP7682KD | MP7682KD ORIGINAL SMD or Through Hole | MP7682KD.pdf | |
![]() | MIC2211-MFBML | MIC2211-MFBML MICREL 5KR | MIC2211-MFBML.pdf | |
![]() | XC2S5OE PQ208 | XC2S5OE PQ208 XILINX QFP | XC2S5OE PQ208.pdf | |
![]() | TC54VC3302EMB713 | TC54VC3302EMB713 MICROCHIP SMD or Through Hole | TC54VC3302EMB713.pdf | |
![]() | IKN0400000 | IKN0400000 APEM SMD or Through Hole | IKN0400000.pdf | |
![]() | 9995#52 | 9995#52 AVAGO SIP-4 | 9995#52.pdf | |
![]() | DS1841 | DS1841 DALLAS SMD or Through Hole | DS1841.pdf |