창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HXJ9003 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HXJ9003 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HXJ9003 | |
| 관련 링크 | HXJ9, HXJ9003 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT5000AC-3E-33E0-10.000000Y | OSC XO 3.3V 10MHZ OE | SIT5000AC-3E-33E0-10.000000Y.pdf | |
![]() | SP1210R-122K | 1.2µH Shielded Wirewound Inductor 1.14A 160 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | SP1210R-122K.pdf | |
![]() | RN73C2A9K31BTD | RES SMD 9.31KOHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A9K31BTD.pdf | |
![]() | MRF642018 | MRF642018 MOT SMD or Through Hole | MRF642018.pdf | |
![]() | C5750X7T2W684K | C5750X7T2W684K TDK SMD | C5750X7T2W684K.pdf | |
![]() | XC3S400-FG4 | XC3S400-FG4 XILINX SMD or Through Hole | XC3S400-FG4.pdf | |
![]() | CDBA5100-G | CDBA5100-G COMCHIP DO-214AC | CDBA5100-G.pdf | |
![]() | NMP7C083 | NMP7C083 CONEXANT QFN | NMP7C083.pdf | |
![]() | PI5C182BH | PI5C182BH PERICOM SSOP | PI5C182BH.pdf | |
![]() | RN2121.202 | RN2121.202 SCHAFFNERSA SMD or Through Hole | RN2121.202.pdf |