창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HXJ6523 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HXJ6523 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | LQFP-64 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HXJ6523 | |
| 관련 링크 | HXJ6, HXJ6523 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 407F35E016M3840 | 16.384MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 407F35E016M3840.pdf | |
![]() | CKY2310 | CKY2310 ORIGINAL SSOP | CKY2310.pdf | |
![]() | F133100 | F133100 ORIGINAL SMD or Through Hole | F133100.pdf | |
![]() | LFX200B-5FH516C | LFX200B-5FH516C NULL NULL | LFX200B-5FH516C.pdf | |
![]() | TE28F320C3BC90 | TE28F320C3BC90 INTEL TSOP-48 | TE28F320C3BC90.pdf | |
![]() | MG15G6ELI | MG15G6ELI TOSHIBA SMD or Through Hole | MG15G6ELI.pdf | |
![]() | BL-RUF232N-1F | BL-RUF232N-1F BRIGHT ROHS | BL-RUF232N-1F.pdf | |
![]() | LCR1-R75FE | LCR1-R75FE HOKURIKU SMD or Through Hole | LCR1-R75FE.pdf | |
![]() | PIC1400020IS0 | PIC1400020IS0 MICRO SMD or Through Hole | PIC1400020IS0.pdf | |
![]() | LQH3C470K04M00 | LQH3C470K04M00 MURATA CHIPIND | LQH3C470K04M00.pdf | |
![]() | LMZ12002EXTTZX | LMZ12002EXTTZX National TO-PMOD | LMZ12002EXTTZX.pdf | |
![]() | CL31A106MOCLNNC | CL31A106MOCLNNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL31A106MOCLNNC.pdf |