창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HXA2W562YE/YF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HXA2W562YE/YF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HXA2W562YE/YF | |
| 관련 링크 | HXA2W56, HXA2W562YE/YF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 08052U4R7CAT4A | 4.7pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08052U4R7CAT4A.pdf | |
![]() | VJ0805D680GLPAC | 68pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D680GLPAC.pdf | |
![]() | NH00CM2 | FUSE SQ 2A 500VAC/440VDC RECT | NH00CM2.pdf | |
![]() | 416F36025ASR | 36MHz ±20ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36025ASR.pdf | |
![]() | RPI-243C1 DIP | RPI-243C1 DIP ROHM SMD or Through Hole | RPI-243C1 DIP.pdf | |
![]() | XCD8449BE | XCD8449BE PHILIPS SMD or Through Hole | XCD8449BE.pdf | |
![]() | 4290F3 | 4290F3 BOURNS SOP8 | 4290F3.pdf | |
![]() | 36FLT-SM1-M-H-TF | 36FLT-SM1-M-H-TF JST SMD or Through Hole | 36FLT-SM1-M-H-TF.pdf | |
![]() | BAJ6DD0WHFP-TR | BAJ6DD0WHFP-TR ROHM SMD or Through Hole | BAJ6DD0WHFP-TR.pdf | |
![]() | D14028FNG4 | D14028FNG4 TIS Call | D14028FNG4.pdf | |
![]() | CQ10A40 | CQ10A40 ORIGINAL SMD or Through Hole | CQ10A40.pdf | |
![]() | 0676-200y-08 | 0676-200y-08 BEL SMD or Through Hole | 0676-200y-08.pdf |