창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HX8904TBAG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HX8904TBAG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HX8904TBAG | |
| 관련 링크 | HX8904, HX8904TBAG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7M-14.31818MBBK-T | 14.31818MHz ±50ppm 수정 20pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M-14.31818MBBK-T.pdf | |
| QEB373 | Infrared (IR) Emitter 875nm 1.7V 50mA 16mW/sr @ 100mA 24° 2-SMD, Flat Lead | QEB373.pdf | ||
![]() | CTX2-1 | CTX2-1 COILCRAFT SMD or Through Hole | CTX2-1.pdf | |
![]() | 62044 | 62044 GE SOP8 | 62044.pdf | |
![]() | XC2VP50-6FF1152 | XC2VP50-6FF1152 XILINX BGA | XC2VP50-6FF1152.pdf | |
![]() | GP1S09XHCZ0F | GP1S09XHCZ0F SHARP DIP SOP | GP1S09XHCZ0F.pdf | |
![]() | AQFM-7101-TR1 | AQFM-7101-TR1 AVAGO QFN | AQFM-7101-TR1.pdf | |
![]() | LT1009CZ#PBF | LT1009CZ#PBF LT SMD or Through Hole | LT1009CZ#PBF.pdf | |
![]() | LT1761ES5-BYP#TR TEL:82766440 | LT1761ES5-BYP#TR TEL:82766440 LT SMD or Through Hole | LT1761ES5-BYP#TR TEL:82766440.pdf | |
![]() | W536090A7050 | W536090A7050 WINBOND SMD or Through Hole | W536090A7050.pdf | |
![]() | NS218AF | NS218AF NSC PLCC | NS218AF.pdf | |
![]() | LM2904Q | LM2904Q TI SOP-8 | LM2904Q.pdf |