창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HX8904-C01ATAG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HX8904-C01ATAG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HX8904-C01ATAG | |
| 관련 링크 | HX8904-C, HX8904-C01ATAG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| T543D336K020AHW0607505 | 33µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 20V 2917 (7343 Metric) 60 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T543D336K020AHW0607505.pdf | ||
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![]() | 9230-96-RC | 120nH Unshielded Molded Inductor 1.1A 80 mOhm Max Axial | 9230-96-RC.pdf | |
![]() | TNPW20106K19BEEF | RES SMD 6.19K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW20106K19BEEF.pdf | |
![]() | MB3778PF-G-BND-ER-K | MB3778PF-G-BND-ER-K FUJ SOP | MB3778PF-G-BND-ER-K.pdf | |
![]() | 311-0000 | 311-0000 ORIGINAL QFP100 | 311-0000.pdf | |
![]() | TLP224 | TLP224 TOS DIP4SOP4 | TLP224.pdf | |
![]() | FCR900GBS1 | FCR900GBS1 FUJ SOP | FCR900GBS1.pdf | |
![]() | LT1963EQ-2.5#PBF | LT1963EQ-2.5#PBF N/A SMD or Through Hole | LT1963EQ-2.5#PBF.pdf | |
![]() | M82C55A-2VJ3 | M82C55A-2VJ3 OKI PLCC | M82C55A-2VJ3.pdf | |
![]() | A55251-000 | A55251-000 RAYCHEM SMD or Through Hole | A55251-000.pdf | |
![]() | OSC713500-SCO-A503 | OSC713500-SCO-A503 SIWARD SMD or Through Hole | OSC713500-SCO-A503.pdf |