창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HX888-3B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HX888-3B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP40 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HX888-3B | |
| 관련 링크 | HX88, HX888-3B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C1H9R0CA01D | 9pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H9R0CA01D.pdf | |
![]() | 5AK1R5CDAAD | 1.5pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.157" Dia(4.00mm) | 5AK1R5CDAAD.pdf | |
![]() | PUMH20,115 | TRANS 2NPN PREBIAS 0.3W 6TSSOP | PUMH20,115.pdf | |
![]() | SI4630DY-T1-GE3 | MOSFET N-CH 25V 40A 8-SOIC | SI4630DY-T1-GE3.pdf | |
![]() | RT0603BRD0747RL | RES SMD 47 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRD0747RL.pdf | |
![]() | RD8.2JS | RD8.2JS NEC SMD or Through Hole | RD8.2JS.pdf | |
![]() | XC17128EPD8C-G0062 | XC17128EPD8C-G0062 XILINX DIP-8 | XC17128EPD8C-G0062.pdf | |
![]() | BYM36D | BYM36D PHI SOD64 | BYM36D .pdf | |
![]() | MAX7424CUA | MAX7424CUA MAX MSOP-8 | MAX7424CUA.pdf | |
![]() | LGY2502-0200F | LGY2502-0200F SMK SMD or Through Hole | LGY2502-0200F.pdf | |
![]() | 485EIBZ | 485EIBZ INTERSIL SOP8 | 485EIBZ.pdf | |
![]() | UPD30500S2 200 | UPD30500S2 200 NEC SMD or Through Hole | UPD30500S2 200.pdf |