창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HX8819AFAG+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HX8819AFAG+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP-64 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HX8819AFAG+ | |
| 관련 링크 | HX8819, HX8819AFAG+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1608C0G2A121K080AA | 120pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608C0G2A121K080AA.pdf | |
![]() | SDR0603-470KL | 47µH Unshielded Wirewound Inductor 520mA 550 mOhm Max Nonstandard | SDR0603-470KL.pdf | |
![]() | CRCW080547R0FKEB | RES SMD 47 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW080547R0FKEB.pdf | |
![]() | 630V104J | 630V104J ORIGINAL SMD or Through Hole | 630V104J.pdf | |
![]() | T74L5133BI | T74L5133BI XILINX BGA | T74L5133BI.pdf | |
![]() | LA7683SN | LA7683SN NULL NULL | LA7683SN.pdf | |
![]() | MB90097PFV-G-139-B | MB90097PFV-G-139-B FUJI SSOP20 | MB90097PFV-G-139-B.pdf | |
![]() | RC1/4 331J | RC1/4 331J AUK NA | RC1/4 331J.pdf | |
![]() | SAA7826HI | SAA7826HI ORIGINAL SMD or Through Hole | SAA7826HI.pdf | |
![]() | 1SV220-T1A | 1SV220-T1A NEC SMD or Through Hole | 1SV220-T1A.pdf |