창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HX8818AFAG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HX8818AFAG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HX8818AFAG | |
| 관련 링크 | HX8818, HX8818AFAG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1537-92G | 220µH Unshielded Molded Inductor 117mA 7.45 Ohm Max Axial | 1537-92G.pdf | |
![]() | ERJ-S08F4022V | RES SMD 40.2K OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-S08F4022V.pdf | |
![]() | Y00075K00000B0L | RES 5K OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y00075K00000B0L.pdf | |
![]() | AR5210B-OO | AR5210B-OO ATHEROS BGA | AR5210B-OO.pdf | |
![]() | BPI-3C1-27 | BPI-3C1-27 ORIGINAL SMD or Through Hole | BPI-3C1-27.pdf | |
![]() | 166051-1 | 166051-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 166051-1.pdf | |
![]() | 0603FA-2A SG | 0603FA-2A SG ORIGINAL 5K | 0603FA-2A SG.pdf | |
![]() | B230LAE363 | B230LAE363 VISHAY SMD | B230LAE363.pdf | |
![]() | 2SK3933-01L,S,SJ | 2SK3933-01L,S,SJ FUJI T-PACK | 2SK3933-01L,S,SJ.pdf | |
![]() | D12385E | D12385E ORIGINAL DIP24 | D12385E.pdf | |
![]() | DPD-2412D6 | DPD-2412D6 DEXU DIP | DPD-2412D6.pdf | |
![]() | QSZAA0RMB198 | QSZAA0RMB198 FEVSY SMD or Through Hole | QSZAA0RMB198.pdf |