창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HX8817 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HX8817 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | N A | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HX8817 | |
| 관련 링크 | HX8, HX8817 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SR651C334KARTR1 | 0.33µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.300" L x 0.150" W(7.62mm x 3.81mm) | SR651C334KARTR1.pdf | |
![]() | ERJ-S12F6340U | RES SMD 634 OHM 1% 3/4W 1812 | ERJ-S12F6340U.pdf | |
![]() | ERJ-1TNF2403U | RES SMD 240K OHM 1% 1W 2512 | ERJ-1TNF2403U.pdf | |
![]() | 3386P-EY5-104LF | 3386P-EY5-104LF BOURNS SMD or Through Hole | 3386P-EY5-104LF.pdf | |
![]() | 100USC2700M25X40 | 100USC2700M25X40 RUBYCON DIP | 100USC2700M25X40.pdf | |
![]() | MGS-82563-TR1-82Y | MGS-82563-TR1-82Y HP SOT-363 | MGS-82563-TR1-82Y.pdf | |
![]() | S127SF | S127SF AUK SMD or Through Hole | S127SF.pdf | |
![]() | MSP430FG477 | MSP430FG477 TI SMD or Through Hole | MSP430FG477.pdf | |
![]() | C8795BH | C8795BH INTEL DIP | C8795BH.pdf | |
![]() | PMIOP27GZ | PMIOP27GZ PMI DIP8 | PMIOP27GZ.pdf | |
![]() | M5M5165BF-12L | M5M5165BF-12L MTT SOP | M5M5165BF-12L.pdf | |
![]() | HYB18T61216B2F-2.5 | HYB18T61216B2F-2.5 PROMOS BGA | HYB18T61216B2F-2.5.pdf |