창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HX8811AFAG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HX8811AFAG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HX8811AFAG | |
관련 링크 | HX8811, HX8811AFAG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
B43540A5227M7 | 220µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 440 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | B43540A5227M7.pdf | ||
CRCW040212R4FKEDHP | RES SMD 12.4 OHM 1% 1/5W 0402 | CRCW040212R4FKEDHP.pdf | ||
AD7683ARM | AD7683ARM AD MSOP8 | AD7683ARM.pdf | ||
NQ82910GL | NQ82910GL INTEL BGA | NQ82910GL.pdf | ||
CDR04BX104AKURC7189 | CDR04BX104AKURC7189 KEMET SMD or Through Hole | CDR04BX104AKURC7189.pdf | ||
D77620D | D77620D NEC BGA | D77620D.pdf | ||
TMS45160DZH-70 | TMS45160DZH-70 TI SMD or Through Hole | TMS45160DZH-70.pdf | ||
T3SMPC600 | T3SMPC600 DENSO TO-3 | T3SMPC600.pdf | ||
AU80586GF028D SLGL9 | AU80586GF028D SLGL9 INTEL BGA | AU80586GF028D SLGL9.pdf | ||
LP3872EMP-2.5/NOPB | LP3872EMP-2.5/NOPB NS SOP | LP3872EMP-2.5/NOPB.pdf | ||
FMX-4202S/FMX-4203S/FMX-4206S | FMX-4202S/FMX-4203S/FMX-4206S SANKEN TO-3PF | FMX-4202S/FMX-4203S/FMX-4206S.pdf | ||
PF0581.564NL | PF0581.564NL PULSE SMD | PF0581.564NL.pdf |