창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HX8811-M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HX8811-M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP-64 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HX8811-M | |
| 관련 링크 | HX88, HX8811-M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LGJ7045TC-100M-H | 10µH Shielded Wirewound Inductor 2.5A 38 mOhm Nonstandard | LGJ7045TC-100M-H.pdf | |
![]() | RJ23J1AB0AT | RJ23J1AB0AT SHARP SMD or Through Hole | RJ23J1AB0AT.pdf | |
![]() | SN75LBC182ADR | SN75LBC182ADR TI SOP-8 | SN75LBC182ADR.pdf | |
![]() | MSP55LV650-GCS | MSP55LV650-GCS FUJ SOP | MSP55LV650-GCS.pdf | |
![]() | MX25L6402AMC-40 | MX25L6402AMC-40 MXIC SOP | MX25L6402AMC-40.pdf | |
![]() | SSP1N55 | SSP1N55 FSC TO220 | SSP1N55.pdf | |
![]() | BA18JC5CP | BA18JC5CP ROHM TO220CP-3 | BA18JC5CP.pdf | |
![]() | S3740 | S3740 Microsemi SMD or Through Hole | S3740.pdf | |
![]() | XC2V6000-5FFG1152I | XC2V6000-5FFG1152I XILINX BGA | XC2V6000-5FFG1152I.pdf | |
![]() | 000965-2039 | 000965-2039 MOLEX SMD or Through Hole | 000965-2039.pdf | |
![]() | 1812-64.9K | 1812-64.9K ORIGINAL SMD or Through Hole | 1812-64.9K.pdf | |
![]() | 52795-2463 | 52795-2463 MOLEX SMD or Through Hole | 52795-2463.pdf |