창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HX8670 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HX8670 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | COGCOF | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HX8670 | |
관련 링크 | HX8, HX8670 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0402CH1C220K020BC | 22pF 16V 세라믹 커패시터 CH 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | C0402CH1C220K020BC.pdf | |
![]() | CRCW08056K81FKEAHP | RES SMD 6.81K OHM 1% 1/2W 0805 | CRCW08056K81FKEAHP.pdf | |
![]() | PMBT2907A(P2F*) | PMBT2907A(P2F*) PHILIPS SOT23 | PMBT2907A(P2F*).pdf | |
![]() | XC18V02VQ44-C-R10742 | XC18V02VQ44-C-R10742 XILINH QFP | XC18V02VQ44-C-R10742.pdf | |
![]() | CX896 | CX896 SONY SMD | CX896.pdf | |
![]() | TDA4462BSD | TDA4462BSD tfk SMD or Through Hole | TDA4462BSD.pdf | |
![]() | SN74AUC1G17DCKT | SN74AUC1G17DCKT TI SC70-5 | SN74AUC1G17DCKT.pdf | |
![]() | KF458 | KF458 KEC SMD or Through Hole | KF458.pdf | |
![]() | 133C Z00010 | 133C Z00010 NEC QFP | 133C Z00010.pdf | |
![]() | MMUN5112T1G | MMUN5112T1G ONSemi SOT323 | MMUN5112T1G.pdf | |
![]() | PL-2005118 | PL-2005118 ORIGINAL SMD or Through Hole | PL-2005118.pdf | |
![]() | 8410-1739 | 8410-1739 Sumitomo con | 8410-1739.pdf |