창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HX8655A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HX8655A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HX8655A | |
| 관련 링크 | HX86, HX8655A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MAL210217222E3 | 2200µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 55 mOhm 10000 Hrs @ 85°C | MAL210217222E3.pdf | |
![]() | 416F27022ADR | 27MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27022ADR.pdf | |
| CDH53NP-330KC | 33µH Unshielded Wirewound Inductor 670mA 490 mOhm Max Nonstandard | CDH53NP-330KC.pdf | ||
![]() | LM2574-5.0BN | LM2574-5.0BN MICREL DIP-8 | LM2574-5.0BN.pdf | |
![]() | DM74LS166WMX | DM74LS166WMX NS SOP-167.2mm | DM74LS166WMX.pdf | |
![]() | MC1608C0R10R015M50 | MC1608C0R10R015M50 SUMITOMO SMD or Through Hole | MC1608C0R10R015M50.pdf | |
![]() | B81130C1474M000 | B81130C1474M000 EPCOS SMD or Through Hole | B81130C1474M000.pdf | |
![]() | LOGT671-L-1-0-10 | LOGT671-L-1-0-10 OSRAMopto SMD or Through Hole | LOGT671-L-1-0-10.pdf | |
![]() | CY7C1046DV33-10VXI | CY7C1046DV33-10VXI CY SOJ | CY7C1046DV33-10VXI.pdf | |
![]() | S54LS08W/883 | S54LS08W/883 S CERPACK | S54LS08W/883.pdf | |
![]() | MLB05-501-RC | MLB05-501-RC ALLIED NA | MLB05-501-RC.pdf | |
![]() | TDA3857T | TDA3857T PHILIPS SOP20 | TDA3857T.pdf |