창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HX8347-G010PD250 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HX8347-G010PD250 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HX8347-G010PD250 | |
| 관련 링크 | HX8347-G0, HX8347-G010PD250 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| T55P106M6R3C0200 | 10µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 6.3V 0805 (2012 Metric) 200 mOhm 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) | T55P106M6R3C0200.pdf | ||
![]() | SCIHP0730-2R5M | 2.5µH Shielded Inductor 8A 22 mOhm Max Nonstandard | SCIHP0730-2R5M.pdf | |
![]() | RT1206DRD07953RL | RES SMD 953 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRD07953RL.pdf | |
![]() | 766141474GP | RES ARRAY 13 RES 470K OHM 14SOIC | 766141474GP.pdf | |
![]() | FTR-B3GA4.5VZ-B10(SMD) | FTR-B3GA4.5VZ-B10(SMD) FUJI SMD or Through Hole | FTR-B3GA4.5VZ-B10(SMD).pdf | |
![]() | RB-1203D | RB-1203D RECOM SMD or Through Hole | RB-1203D.pdf | |
![]() | AT45DB161-C1 | AT45DB161-C1 AT BGA | AT45DB161-C1.pdf | |
![]() | CD74HC374RE | CD74HC374RE HARRIS DIP-20 | CD74HC374RE.pdf | |
![]() | 201-00614-01 | 201-00614-01 TELTONE DIP22P | 201-00614-01.pdf | |
![]() | 53P022AL | 53P022AL ICS SOP-8 | 53P022AL.pdf | |
![]() | TCSCS1A476MBAR | TCSCS1A476MBAR SAMSUNG pb-free | TCSCS1A476MBAR.pdf |