창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HX6203-AP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HX6203-AP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HX6203-AP | |
관련 링크 | HX620, HX6203-AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | VJ0805D1R5DXBAJ | 1.5pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R5DXBAJ.pdf | |
![]() | RL2010FK-070R51L | RES SMD 0.51 OHM 1% 3/4W 2010 | RL2010FK-070R51L.pdf | |
![]() | TNPW1210825RBEEA | RES SMD 825 OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW1210825RBEEA.pdf | |
![]() | M93S66MN6 | M93S66MN6 ST SMD8 | M93S66MN6.pdf | |
![]() | TLC082IDGNRG4(AEA) | TLC082IDGNRG4(AEA) TI MSOP | TLC082IDGNRG4(AEA).pdf | |
![]() | VI-244-CX | VI-244-CX VICOR SMD or Through Hole | VI-244-CX.pdf | |
![]() | LM627BH | LM627BH NS SMD or Through Hole | LM627BH.pdf | |
![]() | RBV-602L | RBV-602L SANKEN SMD or Through Hole | RBV-602L.pdf | |
![]() | RM12FR4CT | RM12FR4CT CAL-CHIP SMD or Through Hole | RM12FR4CT.pdf | |
![]() | X28C16CP-20 | X28C16CP-20 XICOR DIP24 | X28C16CP-20.pdf | |
![]() | 1107+PB | 1107+PB Pctel SMD or Through Hole | 1107+PB.pdf |