창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HX6202-AP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HX6202-AP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HX6202-AP | |
관련 링크 | HX620, HX6202-AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
53D521G063GE6 | 520µF 63V Aluminum Capacitors Axial, Can 1000 Hrs @ 85°C | 53D521G063GE6.pdf | ||
DSC1001CE1-019.6608T | 19.6608MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001CE1-019.6608T.pdf | ||
S1812R-682J | 6.8µH Shielded Inductor 408mA 1.2 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | S1812R-682J.pdf | ||
C18-221K(CD75) | C18-221K(CD75) ORIGINAL SMD or Through Hole | C18-221K(CD75).pdf | ||
NTCG104EF104FT | NTCG104EF104FT K 0402SMD | NTCG104EF104FT.pdf | ||
HD74HC590FPEL(P/B) | HD74HC590FPEL(P/B) RENESAS 5.2mm-16 | HD74HC590FPEL(P/B).pdf | ||
106165-1 | 106165-1 TYCO SMD or Through Hole | 106165-1.pdf | ||
H5TQ2G83BFR-G7 | H5TQ2G83BFR-G7 HYNIX FBGA | H5TQ2G83BFR-G7.pdf | ||
MAX6740XKRED3(AHS) | MAX6740XKRED3(AHS) MAXIM 5SC-70 | MAX6740XKRED3(AHS).pdf | ||
LAD2E151MELZ25 | LAD2E151MELZ25 NICHICON SMD or Through Hole | LAD2E151MELZ25.pdf | ||
IBM25PPC604FE-133-CPQ | IBM25PPC604FE-133-CPQ IBM QFP | IBM25PPC604FE-133-CPQ.pdf | ||
221-371-01 | 221-371-01 N/A SMD or Through Hole | 221-371-01.pdf |