창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HX6008 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HX6008 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DFN-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HX6008 | |
| 관련 링크 | HX6, HX6008 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RC0402DR-075K62L | RES SMD 5.62KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RC0402DR-075K62L.pdf | |
![]() | 4531-C-36 | 4531-C-36 Epcos SMD or Through Hole | 4531-C-36.pdf | |
![]() | MAX292CPA+ | MAX292CPA+ MAXIM DIP-8 | MAX292CPA+.pdf | |
![]() | BC12L | BC12L ORIGINAL TO-92 | BC12L.pdf | |
![]() | R1LV1616HBG-5SI | R1LV1616HBG-5SI RENESAS FBGA | R1LV1616HBG-5SI.pdf | |
![]() | K4M561633G-BC1H | K4M561633G-BC1H SAMSUNG BGA | K4M561633G-BC1H.pdf | |
![]() | W83C17 | W83C17 WINBOND DIP | W83C17.pdf | |
![]() | BL9198-25BAORY | BL9198-25BAORY BELLING SOT23-5 | BL9198-25BAORY.pdf | |
![]() | YXA-16V-100μF | YXA-16V-100μF Rubycon SMD or Through Hole | YXA-16V-100μF.pdf | |
![]() | SST49LE020-33-4C-N | SST49LE020-33-4C-N SST PLCC | SST49LE020-33-4C-N.pdf | |
![]() | HYB18T51260B2F-3.7 | HYB18T51260B2F-3.7 HYNIXSEMICONDU BGA | HYB18T51260B2F-3.7.pdf | |
![]() | 0603ZC475JAZ2A | 0603ZC475JAZ2A AVX SMD | 0603ZC475JAZ2A.pdf |