창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HX3022 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HX3022 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23-6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HX3022 | |
| 관련 링크 | HX3, HX3022 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GL122F23IET | 12.288MHz ±20ppm 수정 20pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL122F23IET.pdf | |
![]() | RT2512CKB0718R7L | RES SMD 18.7 OHM 0.25% 3/4W 2512 | RT2512CKB0718R7L.pdf | |
![]() | NJM2383 | NJM2383 JRC SOP | NJM2383.pdf | |
![]() | TLC27L9I | TLC27L9I TI SOP | TLC27L9I.pdf | |
![]() | 8C6 | 8C6 ORIGINAL 0603-3 | 8C6.pdf | |
![]() | 25X40BVN1G | 25X40BVN1G WINBOND SOP8 | 25X40BVN1G.pdf | |
![]() | APM2312 | APM2312 ORIGINAL SOT-23 | APM2312.pdf | |
![]() | K4EB-DC12V | K4EB-DC12V Panasonic SMD or Through Hole | K4EB-DC12V.pdf | |
![]() | Z86C9116ASG | Z86C9116ASG Zilog SMD or Through Hole | Z86C9116ASG.pdf | |
![]() | HCPL-M543 | HCPL-M543 AGILENT SOP-6P | HCPL-M543.pdf | |
![]() | IPI60R165CP | IPI60R165CP Infineontechnologies SMD or Through Hole | IPI60R165CP.pdf | |
![]() | 0325025.M52LP | 0325025.M52LP LITTELFUSE DIP-2 | 0325025.M52LP.pdf |