창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HX2272-M2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HX2272-M2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HX2272-M2 | |
| 관련 링크 | HX227, HX2272-M2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC2370CM184 | 0.18µF Film Capacitor 40V 100V Polyester, Metallized Radial 0.283" L x 0.138" W (7.20mm x 3.50mm) | BFC2370CM184.pdf | |
![]() | 416F320X2ATT | 32MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F320X2ATT.pdf | |
![]() | AA0603FR-07324RL | RES SMD 324 OHM 1% 1/10W 0603 | AA0603FR-07324RL.pdf | |
![]() | BUK223-50Y+127 | BUK223-50Y+127 PHILIPS SMD or Through Hole | BUK223-50Y+127.pdf | |
![]() | 74LS189 | 74LS189 TI SMD or Through Hole | 74LS189.pdf | |
![]() | CSM92 | CSM92 CONEXANT QFN | CSM92.pdf | |
![]() | AA260-12 | AA260-12 Skyworks SSOP20 | AA260-12.pdf | |
![]() | T4314 309 | T4314 309 N/A SMD or Through Hole | T4314 309.pdf | |
![]() | 55416.3707 | 55416.3707 FCI TO-220 | 55416.3707.pdf | |
![]() | TS81BA3 | TS81BA3 TI QFP | TS81BA3.pdf | |
![]() | TV2208KR | TV2208KR DYNEX DO-9 | TV2208KR.pdf | |
![]() | MB86140 | MB86140 ORIGINAL DIP | MB86140.pdf |