창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HX1250ANL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HX1250ANL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HX1250ANL | |
| 관련 링크 | HX125, HX1250ANL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445W25E27M00000 | 27MHz ±20ppm 수정 20pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W25E27M00000.pdf | |
![]() | 5603684 | CONN TERM BLOCK | 5603684.pdf | |
![]() | AC0603FR-0760K4L | RES SMD 60.4K OHM 1% 1/10W 0603 | AC0603FR-0760K4L.pdf | |
![]() | EPM2006+60ARC208-10ES | EPM2006+60ARC208-10ES ALTERA SMD or Through Hole | EPM2006+60ARC208-10ES.pdf | |
![]() | 3296W001105R | 3296W001105R BOURNS SMD or Through Hole | 3296W001105R.pdf | |
![]() | SE0J157M08005 | SE0J157M08005 SAMWH DIP | SE0J157M08005.pdf | |
![]() | RUN2 | RUN2 AMI SOP16 | RUN2.pdf | |
![]() | M27C1024-15F3 | M27C1024-15F3 ST DIP | M27C1024-15F3.pdf | |
![]() | XHW2707-1 | XHW2707-1 MOT SMD or Through Hole | XHW2707-1.pdf | |
![]() | MSM6665C-02GS-K | MSM6665C-02GS-K OKI QFP | MSM6665C-02GS-K.pdf | |
![]() | TDA820 | TDA820 ST DIP | TDA820.pdf | |
![]() | BA2D107M1631MBB280 | BA2D107M1631MBB280 SAMWHA SMD or Through Hole | BA2D107M1631MBB280.pdf |