창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HX1226-AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HX1226-AP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8PP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HX1226-AP | |
| 관련 링크 | HX122, HX1226-AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43750A4128M000 | B43750A4128M000 EPCOS DIP | B43750A4128M000.pdf | |
![]() | 8564R4CBM | 8564R4CBM MOS DIP | 8564R4CBM.pdf | |
![]() | MIC5209YM TR (PB) | MIC5209YM TR (PB) MICREL 3.9mm-8 | MIC5209YM TR (PB).pdf | |
![]() | 54F547DM | 54F547DM NSC Call | 54F547DM.pdf | |
![]() | W242575-70LE | W242575-70LE WINBOND SMD or Through Hole | W242575-70LE.pdf | |
![]() | M2S51264DSH8B1G-6K | M2S51264DSH8B1G-6K ELIXIR BGA200 | M2S51264DSH8B1G-6K.pdf | |
![]() | pys3228tcg1-g20 | pys3228tcg1-g20 exe SMD or Through Hole | pys3228tcg1-g20.pdf | |
![]() | KAD060700D-DLL | KAD060700D-DLL SAMSUNG SMD or Through Hole | KAD060700D-DLL.pdf | |
![]() | XC4006E4PQ160C | XC4006E4PQ160C XILINX QFP | XC4006E4PQ160C.pdf |