창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HX1021-AG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HX1021-AG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HX1021-AG | |
관련 링크 | HX102, HX1021-AG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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AM-28.224MDGQ-T | 28.224MHz ±20ppm 수정 10pF 80옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AM-28.224MDGQ-T.pdf | ||
![]() | MCF25SJR-100K | RES SMD 100K OHM 5% 1/4W MELF | MCF25SJR-100K.pdf | |
![]() | SC509855 | SC509855 MOT DIP | SC509855.pdf | |
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![]() | 2N1016D | 2N1016D MICROSEMI SMD | 2N1016D.pdf | |
![]() | 7MBR35UD120 | 7MBR35UD120 FUJI SMD or Through Hole | 7MBR35UD120.pdf | |
![]() | IBM1D040029314 | IBM1D040029314 IBM BGA | IBM1D040029314.pdf | |
![]() | LC863332A-5V58 | LC863332A-5V58 SANYO DIP | LC863332A-5V58.pdf | |
![]() | MB2362RV1.1GEG | MB2362RV1.1GEG SIEMENS TSS0P | MB2362RV1.1GEG.pdf |