창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HX0068ANL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HX0068ANL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HX0068ANL | |
관련 링크 | HX006, HX0068ANL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CGA5C4C0G2J121J060AA | 120pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5C4C0G2J121J060AA.pdf | ||
CL21B104KBFNNNG | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21B104KBFNNNG.pdf | ||
UP050CH621J-A-BZ | 620pF 50V 세라믹 커패시터 C0H 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050CH621J-A-BZ.pdf | ||
ERJ-8ENF56R2V | RES SMD 56.2 OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-8ENF56R2V.pdf | ||
HIN137ECB | HIN137ECB HARRIS SOP8 | HIN137ECB.pdf | ||
TS-50D-1 | TS-50D-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | TS-50D-1.pdf | ||
TLC5733IPM | TLC5733IPM TI LQFP64 | TLC5733IPM.pdf | ||
MF72U 72.000M | MF72U 72.000M TOKYO SMD or Through Hole | MF72U 72.000M.pdf | ||
UA723C | UA723C TI SMD or Through Hole | UA723C.pdf | ||
GPD230 | GPD230 Avantek CAN3 | GPD230.pdf | ||
DM74ALS174MX | DM74ALS174MX NSC SOP16 | DM74ALS174MX .pdf |