창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HX0060 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HX0060 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HX0060 | |
관련 링크 | HX0, HX0060 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 416F36022ITT | 36MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36022ITT.pdf | |
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![]() | 27L2000TC-20 | 27L2000TC-20 ORIGINAL SMD or Through Hole | 27L2000TC-20.pdf | |
![]() | CL21C471KBNC | CL21C471KBNC SAMSUNG SOD-323 | CL21C471KBNC.pdf | |
![]() | XHPM6810E60D3 | XHPM6810E60D3 FUJI SMD or Through Hole | XHPM6810E60D3.pdf | |
![]() | MAX8869EUE-33US | MAX8869EUE-33US MAX TSSOP | MAX8869EUE-33US.pdf | |
![]() | K4S561632J-LC70 | K4S561632J-LC70 SAMSUNG TSOP54 | K4S561632J-LC70.pdf | |
![]() | 10NF25VY5VZ | 10NF25VY5VZ CCE SMD or Through Hole | 10NF25VY5VZ.pdf | |
![]() | SC68PM302PV16B. | SC68PM302PV16B. FREESCALE QFP | SC68PM302PV16B..pdf |