창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HWS1500-48 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HWS1500-48 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HWS1500-48 | |
| 관련 링크 | HWS150, HWS1500-48 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MAL209454181E3 | 180µF 420V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 760 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 105°C | MAL209454181E3.pdf | |
![]() | HBU331KBBCJ0KR | 330pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 N750 방사형, 디스크 0.591" Dia(15.00mm) | HBU331KBBCJ0KR.pdf | |
![]() | SR301C334MARTR1 | 0.33µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.300" L x 0.150" W(7.62mm x 3.81mm) | SR301C334MARTR1.pdf | |
![]() | BGS8358Z | IC MMIC AMP HX2SON8 | BGS8358Z.pdf | |
![]() | TLP632N | TLP632N TOS DIP6 | TLP632N.pdf | |
![]() | NN3464 | NN3464 MOT CAN3 | NN3464.pdf | |
![]() | TL7705ACP TI11+ | TL7705ACP TI11+ TI DIP8 | TL7705ACP TI11+.pdf | |
![]() | TLP181(Y-TPR,T)-F | TLP181(Y-TPR,T)-F TOSHIBA SOP-4 | TLP181(Y-TPR,T)-F.pdf | |
![]() | 168PA-PU | 168PA-PU ATMEL DIP | 168PA-PU.pdf | |
![]() | DSEI20-02A | DSEI20-02A IXYS TO-220 | DSEI20-02A.pdf | |
![]() | MAX6731AUTRD3+T | MAX6731AUTRD3+T MAXIM SOT-23-6 | MAX6731AUTRD3+T.pdf | |
![]() | MAX1578 | MAX1578 MAXIM SMD or Through Hole | MAX1578.pdf |