창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HWNA033-3 BGA-4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HWNA033-3 BGA-4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HWNA033-3 BGA-4 | |
관련 링크 | HWNA033-3 , HWNA033-3 BGA-4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FA-128 32.0000MD30Z-C3 | 32MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-128 32.0000MD30Z-C3.pdf | |
![]() | RE1206FRE0749R9L | RES SMD 49.9 OHM 1% 1/4W 1206 | RE1206FRE0749R9L.pdf | |
![]() | RG2012P-1023-D-T5 | RES SMD 102K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012P-1023-D-T5.pdf | |
![]() | Y09261R25000B9L | RES 1.25 OHM 8W 0.1% TO220-4 | Y09261R25000B9L.pdf | |
![]() | RP144D | RP144D CONEXANT QFP-100 | RP144D.pdf | |
![]() | BI8831BT | BI8831BT TAIWAN QFN | BI8831BT.pdf | |
![]() | KA9256 | KA9256 SAMSUNG ZIP | KA9256.pdf | |
![]() | TL380C60APAHR | TL380C60APAHR TI SMD or Through Hole | TL380C60APAHR.pdf | |
![]() | DS6432AFTA-75TI-E | DS6432AFTA-75TI-E ELPIDA TSOP86 | DS6432AFTA-75TI-E.pdf | |
![]() | CT25081AT | CT25081AT ORIGINAL SMD or Through Hole | CT25081AT.pdf | |
![]() | L-314AD-33 | L-314AD-33 PARA 7-Segment | L-314AD-33.pdf |