창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HWD4861T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HWD4861T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HWD4861T | |
| 관련 링크 | HWD4, HWD4861T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | E36D151LPN123TED0N | 12000µF 150V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 2000 Hrs @ 85°C | E36D151LPN123TED0N.pdf | |
|  | ECS-T1EY105R | 1µF Molded Tantalum Capacitors 25V 1206 (3216 Metric) 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | ECS-T1EY105R.pdf | |
|  | LFHRF3363-PF | LFHRF3363-PF LIGITEK ROHS | LFHRF3363-PF.pdf | |
|  | 78602/3M | 78602/3M C&D SMD6 | 78602/3M.pdf | |
|  | ILD223(MOCD223) | ILD223(MOCD223) SIMENS SOP-8 | ILD223(MOCD223).pdf | |
|  | 1P1G3157QDBVR | 1P1G3157QDBVR TI SOT23-6P | 1P1G3157QDBVR.pdf | |
|  | CL10F334ZONC | CL10F334ZONC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10F334ZONC.pdf | |
|  | CM316X5R475K26AT | CM316X5R475K26AT AVX SMD or Through Hole | CM316X5R475K26AT.pdf | |
|  | TC74VHC123AFT(ELK,M) | TC74VHC123AFT(ELK,M) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC74VHC123AFT(ELK,M).pdf | |
|  | 215LKCAKA13F X700 | 215LKCAKA13F X700 ATI BGA | 215LKCAKA13F X700.pdf | |
|  | P850AZVL | P850AZVL TI SMD or Through Hole | P850AZVL.pdf | |
|  | SCC-68070 | SCC-68070 PHILIPS DIP | SCC-68070.pdf |